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采用置换反应方法在铜粉表面镀银，用XRD、SEM表征镀银铜粉结构，柱塞式测试装置评价镀银铜粉的导电性。把镀银铜粉与高密度聚乙烯熔融复合制备PTC复合材料，然后进行电阻-温度曲线测试。结果表明，含银15％的镀银铜粉即具有良好的导电性，当镀银铜粉的填充质量为82％时，复合材料的室温电阻率仅有2．77Ω·cm，PTC强度高达8．4个数量级，NTC效应也较为显著。