论文部分内容阅读
本文吸收日本专利文献[1]、[2]、[3]高温钝化玻璃之特长,并与普通低温玻璃[4]相结合,研制成一种新型的低温钝化玻璃。在所试验的半导体元件(如3DK50、3 CT30G等)上获得成功。国内外已有的高温钝化玻璃,仅适用于以半导元件的整体为对象(如半导体二极管的钝化、封装)的一种模型方法;而本文研制的低温钝化玻璃适用于所有半导体元件、器件的钝化、封装。