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本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在松下株式会社研究、解决封装基板用覆铜板温度变化下翘曲的课题的两篇专利中,分别揭示了与基板翘曲有关连的铜箔结晶度、半固化片热应力的新测试技术。在本篇,对此两项测试技术的内容、应用意义等作以介绍与评析。