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IC测试封装部份是IC工业的后道工序。IC封装是将前道加工完成后所提供的晶圆中之每一颗IC芯片分离,并外接信号线至导线架上及包覆。封装的功能是提供IC抗恶劣环境的能力。视像检测系统(Machine Vision)被广泛应用在IC测试封装工艺中其主要原因是高速、高精度的视像检测系统取代人工检测,满足了大规模IC测试封装的需要。