【摘 要】
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采用热压方法制备了COP微流控芯片.由于温度对微结构热压成形的质量影响最大,基于材料的粘弹性特性,通过变温准蠕变实验获得热压参考温度Tr,即从材料玻璃点温度以下开始,以1.
【机 构】
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大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室
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采用热压方法制备了COP微流控芯片.由于温度对微结构热压成形的质量影响最大,基于材料的粘弹性特性,通过变温准蠕变实验获得热压参考温度Tr,即从材料玻璃点温度以下开始,以1.5℃/min的温升速率,在热压工作压力下热压聚合物基片,通过温度一位移实时采集系统获得材料的温度-形变曲线,曲线的拐点对应的温度即是热压参考温度.实验证明了在该温度下热压成形具有高复制精度和低整体变形,微结构宽度和深度方向的复制精度分别达到97.6%和94.3%.电泳实验和DNA分析实验得出COP芯片具有良好的生物兼容性,适用于生化分析
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