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电子产品在进行镀金焊接时,会由于镀金层表面的金脆问题导致焊接质量下降,而这种情况需要通过去金工艺进行处理,尤其 在军工产业、航天产业等重要的领域当中,需要选择合适、安全、可靠的去金技术进行处理,保证电子产品的焊接质量。
电装焊接中的“去金”问题及对策探析
【摘 要】
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电子产品在进行镀金焊接时,会由于镀金层表面的金脆问题导致焊接质量下降,而这种情况需要通过去金工艺进行处理,尤其 在军工产业、航天产业等重要的领域当中,需要选择合适、
【机 构】
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天津航天机电设备研究所
【出 处】
：
电子乐园
【发表日期】
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2019年29期
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