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安森美半导体推出了3种新型低电阻模拟开关。这3种6引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN／薄型DFN封装，占用板空间1．2～4．7mm^2。
安森美半导体针对便携和无线音频应用推出业内最小封装低压模拟开关
【摘 要】
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安森美半导体推出了3种新型低电阻模拟开关。这3种6引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN／薄型DFN封装，占用板空间1．2～4．7mm^2。
【出 处】
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单片机与嵌入式系统应用
【发表日期】
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2006年3期
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