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针对市场上手机与卡类终端平台的功耗导致热增多的问题，本文介绍了一种简单实用的PCB布局热设计方法。该方法可以实现PCB良好的热布局，同时提高了产品的可靠性和用户体验.
一种手机与卡类终端的PCB热设计方法
【摘 要】
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针对市场上手机与卡类终端平台的功耗导致热增多的问题，本文介绍了一种简单实用的PCB布局热设计方法。该方法可以实现PCB良好的热布局，同时提高了产品的可靠性和用户体验.
【机 构】
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西安电子科技大学电子工程学院
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2010年10期
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