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新近研制了一种新型酸性化学镀铜溶液,采用次亚磷酸钠为还原剂,N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)为络合剂,在镀液pH值为1.5～3.5,温度为60～70℃的条件下,在经适当催化处理的非导体表面上能沉积出机械性能优良的铜层。经实验证实,该镀液稳定性好,便于操作,成本低,可用于多层印制板的孔金属化和塑料零件的化学镀铜工艺。