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本文讨论了BGA封装器件焊接的特点，并对BGA器件焊点检测方法进行了分析。重点对常用的BGA焊点检测技术——x射线检测进行研究，分析了x射线检测用于BGA焊点检测的原理，探讨了该方法的优点和待改进的地方。深入分析了自动x射线检测用于BGA焊点检测的数字图像处理技术，基于数字图像处理技术，详细阐述了从BGA检测图像预处理至BGA焊点缺陷检测的整个过程及其涉及的关键技术。