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<正> 和其他电子化学品领域一样,业内人士曾希望化学机械研磨平坦化(Chemical Mechanical Planarization,简称CMP,又称化学机械研磨)领域的市场状况会在2002年下半年得到好转。实际上,虽然2002年电子产品市场有所好转,但竞争却变得更加激烈,尤其是化学机械研磨用氧化浆料(oxide slurries)已沦为了大众化商品,而众多新技术的