Numerical simulation of soldered joints and reliability analysis of PLCC components with J-shape le

来源 :中国焊接：英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户：BluePenguin

【摘要】

：

This paper deals with a study on SnPb and lead-free soldered joint reliability of PLCC devices with different lead counts under three kinds of temperature cycle

【作者】

：

张亮薛松柏卢方焱韩宗杰王俭辛

【机构】

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CollegeofMaterialsScienceandTechnology

【出处】

：

中国焊接：英文版

【发表日期】

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2008年2期

【关键词】

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焊接接头数字模拟有限元分析塑性疲劳 finite element method reliability lead counts equivalent

【基金项目】

：

Supported by the Jiangsu General Colleges and Universities Postgraduate Scientific Research Innovative Plan under Grant No. CX07B_ 087z, and by the Six Kind Skilled Personnel Project of Jiangsu Provin

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This paper deals with a study on SnPb and lead-free soldered joint reliability of PLCC devices with different lead counts under three kinds of temperature cycle profiles, which is based on non-linear finite element method. By analyzing the stress of solde

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