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硅片是现代电子工业的主要原材料,对于直径小于200mm的硅片,传统的加工工艺流程为:单晶生产→切断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片→倒角→研磨→腐蚀→抛光→清洗→包装。而因为硅这类脆硬材料的物理性能,使其在磨削时由于它的磨削阻抗力大很难磨削,文章对硅晶柱的磨削方法加以研究。
硅晶柱的磨削研究
【摘 要】
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硅片是现代电子工业的主要原材料,对于直径小于200mm的硅片,传统的加工工艺流程为:单晶生产→切断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片→倒角→研磨→腐蚀→抛光→清洗→包装
【机 构】
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安徽省马鞍山工业学校
【出 处】
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时代农机
【发表日期】
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2017年01期
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