“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将于5月在成都举办

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由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将于2006年5月16—18日在成都金牛宾馆举行。会议将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题,同时将发布中国半导体封装产业一年一 Organized by the China Semiconductor Industry Association, China Semiconductor Industry Association Package Branch hosted the “2006 China Semiconductor Packaging Test Technology and Market Symposium” will be held May 16, 2006 in Chengdu Jinniu Hotel. The conference will mainly discuss the market trends in the packaging and testing market, advanced packaging and testing technologies and green packaging industry hot issues, and will release China’s semiconductor packaging industry a year
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