陶瓷／金属扩散焊接

来源 :华东船舶工业学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：songzs1203

【摘要】

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本文运用热弹塑性有限元分析技术研究由于陶瓷与金属之间不同性质而引起的残余应力的影响,并对2D与3D FEM进行了比较分析.此外.还设计了陶瓷/金属扩散焊的过渡层.试验结果表

【作者】

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吴鲁海楼松年汪建华陈楚

【机构】

：

上海交通大学,本院兼职教授

【出处】

：

华东船舶工业学院学报

【发表日期】

：

1993年3期

【关键词】

：

扩散焊残余应力陶瓷金属焊接 diffusion welding residual stress bonding of ceramic to metal

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本文运用热弹塑性有限元分析技术研究由于陶瓷与金属之间不同性质而引起的残余应力的影响,并对2D与3D FEM进行了比较分析.此外.还设计了陶瓷/金属扩散焊的过渡层.试验结果表明三点弯曲强变平均值在室温和800℃下分别是150MPa和201MPa(HPSN/K—500)以及149.4MPa和144.9MPa(HPSN/18—8—Ti).

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