【摘 要】
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TEMIC半导体公司新近推出了用于DECT无绳电话的高集成度SIGe前端U7006B型集成电路。这是除了U7004B前端IC以外的业内首款采用SiGe技术制成的DECT射频装置。该电路符合DECT标
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TEMIC半导体公司新近推出了用于DECT无绳电话的高集成度SIGe前端U7006B型集成电路。这是除了U7004B前端IC以外的业内首款采用SiGe技术制成的DECT射频装置。该电路符合DECT标准的各类数据传输用途的开发系统。TEMIC采用了一项SIGe集成技术，以U7006B来取代在各项DECT应用中经常
TEMIC Semiconductor Corporation recently introduced a highly integrated SIGe front-end U7006B integrated circuit for DECT cordless phones. This is the industry’s first DECT RF device made with SiGe technology, in addition to the U7004B front-end ICs. This circuit is in line with DECT standards for the development of various data transmission systems. TEMIC incorporates a SIGe integration technology to replace the U7006B in various DECT applications often
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