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采用可以模拟接触面粗糙度的PFC直剪模型,对不同接触面粗糙度和颗粒半径进行了数值模拟,通过追踪接触面附近每一个颗粒的位移变化,分析了界面层的厚度及其影响因素。结果表明：界面层厚度与接触面和颗粒本身的性质密切相关,表征接触面粗糙度的峰谷距和坡角越大,界面层的厚度越大,颗粒平均半径越小,剪切时的界面层厚度也越大。