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随着电子产品越来越小型化,组装密度越来越高,元器件引脚与焊端越来越微型化,电子产品对焊点外形、接合强度、可靠性提出了更高的要求,从而要求焊膏印刷时必须能保证更精确地供给。本文主要研究了金属模版对焊膏印刷质量的影响,分别从模版制造的文件准备、版材选择、模版结构设计、模版制造工艺流程与检查标准、模版的保管与维护、模版的使用、模版的张力以及模版使用监测等角度进行了阐述，并提出了工艺改善的办法。