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为研究Sn—Zn合金(无铅焊料的候选者)和Ni基体(Cu基上的扩散阻挡层)的界面反应,制备一系列原子分数X分别为14.8%、22%和31%的液固扩散偶Sn1-xZn/Ni;在623K温度下恒温退火后,用扫描电镜和电子探针检测与分析扩散偶的界面结构,研究退火时间和合金中的zn含量对扩散层结构和形貌的影响。结果表明,Sn1-xZnx/Ni扩散偶在623K恒温退火4h后,其界面生成γ-Ni5Zn21相,当Sn1-xZnjNi扩散偶在623K恒温退火24h后,在界面生成Ni4Zn2Sn4和γ-Ni5Zn21相。根