【摘 要】
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经过对溶剂、活性成分和表面活性剂特性的分析,开发了一种半柔性同轴电缆外导体整体镀锡专用助焊剂。实验结果表明,所开发的#4助焊剂[w（己二酸）=1.0%、w（癸二酸）=1.0%、w（阳离子表
【机 构】
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天津大学材料科学与工程学院,天津市特种设备监督检验技术研究院
【基金项目】
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天津市科技支撑计划资助项目（No.10ZCKFGX03500）
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经过对溶剂、活性成分和表面活性剂特性的分析,开发了一种半柔性同轴电缆外导体整体镀锡专用助焊剂。实验结果表明,所开发的#4助焊剂[w（己二酸）=1.0%、w（癸二酸）=1.0%、w（阳离子表面活性剂）=0.3%、w（非离子型表面活性剂）=0.1%、乙醇余量]在镀锡过程中气体释放量小,所获得的镀锡层表面连续、光滑,基本上消除了针孔缺陷,同时可以保证锡液能很好地渗透到编织网屏蔽层的内部,形成牢固的镀锡层。
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