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利用扫描电镜观察了含３０％ＴｉＣ颗粒（体积分数）的钨基复合材料在室温和高温的微观断裂过程，讨论了裂纹萌生、扩展条件及其影响因素。室温下的断裂过程受控酝裂纹萌生阶段，相应的应力－挠度曲线表现为线性，ＴｉＣ颗粒和Ｗ基体在微观上都呈现脆性断裂。高温下的断裂则存在一个亚稳态的初始裂纹长大和合并过程，使应力－挠度曲线呈现出非线性，在微观上ＴｉＣ颗粒呈现脆性断裂，Ｗ基体呈现韧撕裂。同时也指出了复全在室温和高温