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以Cu,Ti混合粉末作为钎料,对Si/SiC陶瓷与低膨胀钛合金进行了真空钎焊。采用SEM对接头的连接状况,组织结构进行了观察分析;同时测量了接头的室温剪切强度,并探讨了影响接头强度的因素。结果表明:Cu-Ti钎料对陶瓷和钛合金具有良好的润湿性,在890℃保温10min条件下能形成结构均匀、连接良好的接头,在结合层与陶瓷界面生成TiSi2,CuTiSi反应层;在保温15min条件下则生成TiSi,CuTiSi,Ti3SiC2,Nb3si多种反应物。两种工艺条件下结合层与低膨胀钛合金界面均形成Ti合金/(Ti