LED芯片及封装技术研究

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本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展历程,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,研究了陶瓷基板基板工作时温度、光效和电流的关系,并与铝基覆铜板作为封装基板时进行了比较.LED 已经在照明及平板显示背光市场有着广泛的应用,LED 的产业链比较.本文仅是关于LED芯片及封装技术的简介.
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