【摘 要】
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随着半导体芯片封装技术的发展,倒装芯片封装技术,其杰出的电气和热性能,高I/O引脚数,以及其封装集成较高的优势,使其在芯片封装行业中得到了快速的发展。芯片的高密度引脚封
【机 构】
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随着半导体芯片封装技术的发展,倒装芯片封装技术,其杰出的电气和热性能,高I/O引脚数,以及其封装集成较高的优势,使其在芯片封装行业中得到了快速的发展。芯片的高密度引脚封装也其对封装可靠性也提出了更高的要求,而在FlipChip工艺过程中基板上的污染物和氧化物是导致封装中基板与芯片Bump键合失效的主要因素。为使芯片与基板能达到有效的键合,在Bond之前将基板进行plasma清洗,以提高其键合的可靠性。通过介绍plasma清洗原理、过程,以及水滴角,推力测试等实验,论证了在Flip-Chip Bond之前对基板进行plasma清洗能有效的提高产品键合的可靠性。
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