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在现代的大多数功率半导体应用中,需要小心处理应用中出现的散热问题。在此类应用中,通常用作电源开关的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)是主要的热源。散热,又往往是降低IC可靠性,导致系统不稳定的罪魁祸首。本文将从典型工业电机驱动器所使用的功率MOSFET装置的角度,考虑如何解决其散热管理问题。