【摘 要】
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为了采用CMOS工艺实现单芯片半导体激光驱动器中的自动温度补偿电路,提出了温度与补偿电流之间具有差分放大器增益特性的补偿电路结构。给出了电路的原理图,讨论了补偿特性的
【机 构】
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解放军理工大学通信工程学院,解放军理工大学理学院,东南大学射频与光电集成电路研究所
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为了采用CMOS工艺实现单芯片半导体激光驱动器中的自动温度补偿电路,提出了温度与补偿电流之间具有差分放大器增益特性的补偿电路结构。给出了电路的原理图,讨论了补偿特性的理论分析方法。对补偿特性进行了仿真,给出了仿真曲线。整个芯片采用CSMC 0.6μm混合信号工艺实现,测试表明,在-20℃~+85℃内可以满足常用半导体激光器的温度补偿需要,消光比的波动小于1.2 dB。
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