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电源PCB一般应具备良好的散热性,对材料的导热性及铜厚都有较高的要求。随着电源设备向小型化和多功能化方向的发展,传统的厚铜设计已经不能满足电源的散热要求,而铜基和铝基设计在成本上又不具有优势,于是对电源高导热材料的需求越来越强烈。着重研究了利用高导热厚铜材料进行电源PCB加工的可能性,为产品的研发设计提供参考。