论文部分内容阅读
IR公司推出全新HEXFET功率MOSFET系列。该器件采用业界标准SOT-23封装，具有超低导通电阻，适用于电池充电及放电开关、系统和负载开关、轻载电机驱动，以及电信设备等应用。
SOT-23MOSFET系列：功率MOSFET
【摘 要】
：
IR公司推出全新HEXFET功率MOSFET系列。该器件采用业界标准SOT-23封装，具有超低导通电阻，适用于电池充电及放电开关、系统和负载开关、轻载电机驱动，以及电信设备等应用。
【出 处】
：
世界电子元器件
【发表日期】
：
2010年9期
其他文献
爱特梅尔推出SAM9系列新型号产品AT91SAM9263，大幅增加了内部数据带宽。该产品内嵌了一个性能达200MIPS的ARM926EJ-S微控制器，解决了传统ARM9微控制器在数据密集的图形界面应用
2005年中国消费电子产业仍然保持快速增长势头，对集成电路产品的需求大幅增加，但各主要应用领域对集成电路产品需求的表现则明显不同。
在线座谈（Online Seminar）是中电网于2000年推出的创新服务，通过“视频演示＋专家解说＋在线问答”三位一体相结合的形式，充分发挥网络平台的便捷性。实现了先进半导体技术提供商与系
Ovt推出手持式HD视频的500万像素SoC传感器0V5640。0V5640是一个完整的500万像素片上系统（SoC）图像传感器，主要面向大批量的自动对焦照相手机市场。
iC-MFL是单芯片集成的8通道电平转换器，用于驱动逻辑FET。器件的内部电路模块具有单一误差方式，如引脚开路或两输出短路，iC-MFL的输出级可切换到预选确定的安全状态。因此，外部连
Broodcom推出其进军应用处理器市场的酋款产品BCM2820。该产品是一颗独立的高效系统单芯片，整合了Broedcom VideoCore多媒体处理器和一ARM11应用处理器，支持Unux操作系统，适用于
Vivace宣布其VSP100媒体处理芯片系列的第一款样片已研制成功，并向市场提供样片。VSP100具有低功耗和高性价比的特点，专门针对系统产品的需求，优化实现在手机、MP3／MP4、移动电视
TI推出高性能16位双通道1 GSPS DAC产品。最新单、双通道DAC产品采用1Gbps低电压差分信号（LVDS）数据输入端口，信号带宽可达400MHz。此外，该DAC产品不仅支持灵活的配置选项，还提供