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研究Mg-3.0Nd-0.2Zn-0.4Zr（NZ30K）镁合金上电沉积Cu镀层的前处理过程及耐腐蚀行为。研究结果表明：活化膜和浸锌层均优先在Mg12Nd共晶相表面沉积。Cu镀层能够为镁基体提供长达60 h的防护作用,这主要归因于其致密的镀层结构及浸泡过程中形成较稳定的钝化膜。热震试验证明镀层具有良好的结合力。