【摘 要】
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<正>TDK株式会社发布将自2016年12月起开始量产和销售的积层陶瓷电容器C0G特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容(Mega Cap)新系列产品。作为防止基板翘曲裂纹、焊接裂纹对策
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<正>TDK株式会社发布将自2016年12月起开始量产和销售的积层陶瓷电容器C0G特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容(Mega Cap)新系列产品。作为防止基板翘曲裂纹、焊接裂纹对策上最后的有力手段,树脂电极系列产品及带金属端子的迭容产品被广泛应用于汽车产业及重视产品可靠性的其他用途。对于X5R、X7R、X8R特性等的高电容率系列,已做出量产对应,但尚未对C0G低电容率系列做出对应。通过树脂电极系列产品和带金属端子的迭容产品的推进,C0G特
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