基于瞬态热仿真的宇航厚膜SSPC可靠性设计研究

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以北京卫星制造厂研制的某型宇航固态功率控制器(SSPC)为研究对象,简述了产品的工作原理、热设计、热阻的理论计算;阐述了产品使用时“负载短路时开通”、“容性负载开通”、“开通后负载短路”3种极端瞬态工况,并针对此瞬态工况进行了瞬态热仿真分析,提取了MOS芯片在瞬态工况下达到的最高温度及相关的热态特性,据此优化产品的设计,提高产品使用的可靠性。 A kind of aerospace solid-state power controller (SSPC) developed by Beijing Satellite Factory is taken as the research object, and the working principle, thermal design and thermal resistance of the product are briefly described. The theoretical calculation of the product is described. “,” Capacitive load on “,” load short circuit after opening "3 kinds of extreme transient conditions, and transient transient thermal simulation of the transient conditions, extraction of the MOS chip transient The maximum temperature reached under the conditions and the associated thermal characteristics, thus optimizing the product design, improve product reliability.
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