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电迁移引发的焊点失效已经成为当今高集成度电子封装中的最严重的可靠性问题之一。应用SnAgCu无铅焊膏焊接微米级铜线，进行电迁移实验。结果表明：焊点形貌从原来的光滑平整变得凹凸不平，阴极处出现了裂纹和孔洞，并且在铜基板和Cu6Sn5金属间化合物（IMC）之间出现薄薄的一层Cu3Sn金属间化合物，由ImageJ软件测量其平均厚度约为2．11μm；而在阳极附近没有明显的Cu3Sn金属间化合物形成。