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为了有效增强Cu/Al双合金界面结合效果，采用化学镀镍的方法在铜合金的表面镀厚为11μm的Ni-P层，然后采用挤压铸造工艺制备了Cu/Al双合金铸件。研究表明，与无化学镀相比，采用化学镀Ni-P层的Cu/Al双合金界面无裂缝、夹渣等缺陷，界面厚度均匀，为冶金结合。界面由3个区域组成，从铜基体一侧开始依次是：Ⅰ区域主要由Ni（Cu）固溶体组成、Ⅱ区域由Ni3P相组成、Ⅲ区域由Al3Ni相组成；双合金界面的剪切强度显著增大，可达28.26 MPa。