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高通发布针对未来无线通信发展的DMMX和HMMX平台

来源 :电子与封装 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jing4912

【摘 要】

：

2005年12月16日，美国高通公司发布了DMMX（DO多载波多链路扩展）和HMMX（HSDPA多载波多链路扩展）平台，以支持EV-DO和HSDPA长期路线图。高通公司的DMMX和HMMX平台是基于以下三个基础方

【机 构】

：

《电子与封装》通讯员

【出 处】

：

电子与封装

【发表日期】

：

2006年1期

【关键词】

：

美国高通公司 平台 通信发展 3GPP标准 HSDPA EV-DO 无线 WCDMA 3GPP2 产品创新 

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2005年12月16日，美国高通公司发布了DMMX（DO多载波多链路扩展）和HMMX（HSDPA多载波多链路扩展）平台，以支持EV-DO和HSDPA长期路线图。高通公司的DMMX和HMMX平台是基于以下三个基础方面的一系列技术和产品创新：①基于3GPP2和3GPP标准对CDMA2000EV—DO和WCDMA HSDPA的加强；②高通开发的在不改变现有或拟议标准的情况下，

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