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杯芳烃用于打印PCB属于全加成工艺的一种，它彻底解决了铜浆或银浆打印出来的线路存在诸多方面缺陷，是一种很有发展前途的新工艺。
杯芳烃——一种打印线路的粘固剂
【摘 要】
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杯芳烃用于打印PCB属于全加成工艺的一种，它彻底解决了铜浆或银浆打印出来的线路存在诸多方面缺陷，是一种很有发展前途的新工艺。
【机 构】
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广东成德科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2016年10期
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