自动化贴片技术(二)

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(2)焊膏中的合金焊料粉是焊膏的主要成分,约占焊膏重量的85%~90%。合金焊料粉有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)等不同种类。焊剂是合金焊料粉的载体,主要作用是:清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面上。根据焊膏的合金成分及其配比分为:高温焊料、低温焊料、有铅焊料、无铅焊料等。(3)焊膏印制是表面安装工艺流程的关键工序之 (2) Solder paste in the alloy solder powder is the main component of solder paste, solder paste accounts for about 85% to 90% by weight. Alloy solder powder tin-lead (Sn-Pb), tin-lead-silver (Sn-Pb-Ag), tin-lead-bismuth (Sn-Pb-Bi) and other different types. The flux is the alloy solder powder carrier, the main role is: remove the surface of the solder and alloy solder powder oxide, the rapid diffusion of solder and attached to the surface of the metal to be welded. According to the alloy composition of solder paste and its ratio is divided into: high temperature solder, low temperature solder, lead solder, lead-free solder. (3) Solder paste printing is the key process of surface mounting process
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