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德国巴斯夫（BASF）公司与美国IBM公司合作开发出一种先进的电镀铜化学品，可满足现今及未来芯片科技的需求。这项创新的化学品解决方案赋予电化学沉积铜工艺迅速、无缺陷的超填孔（superfill）能力，以制造更可靠、更优质的芯片。
用于集成电路的先进电镀铜化学品
【摘 要】
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德国巴斯夫（BASF）公司与美国IBM公司合作开发出一种先进的电镀铜化学品，可满足现今及未来芯片科技的需求。这项创新的化学品解决方案赋予电化学沉积铜工艺迅速、无缺陷的超填孔（s
【出 处】
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现代化工
【发表日期】
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2010年8期
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