改进无铅高温再流焊接QFP技术

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【摘要】

：

<正> 世界环境问题日趋尖锐,客户要求电子机器和半导体LSI器件无铅化生产的呼声愈来愈高涨。为此,电子器件装配时使用的焊料,必须实现无铅化。无铅焊料,与现行的Sn-Pb共晶焊

【作者】

：

那汉

【出处】

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世界产品与技术

【发表日期】

：

2001年2期

【关键词】

：

无铅高温再流焊接 QFP技术集成电路

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<正> 世界环境问题日趋尖锐,客户要求电子机器和半导体LSI器件无铅化生产的呼声愈来愈高涨。为此,电子器件装配时使用的焊料,必须实现无铅化。无铅焊料,与现行的Sn-Pb共晶焊料相比,熔点温度大约高出30℃,导致LSI封装的260℃再流焊过程中耐热性研究课题。日本NEC公司改进了各种LSI封装的耐热性,从

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