MCP存储器从设计到大规模量产测试的完善解决方案

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户：haozi77805

【摘要】

：

当前,集成电路的生产趋向不仅单位面积的集成度一再提高,器件封装更向空间发展.主要的存储器生产厂都将采用多芯片封装(MCP)形式作为未来存储器件封装的重点发展方向之一.本

【作者】

：

宋子凯

【机构】

：

爱德万测试苏州有限公司上海分公司ATE—SE部

【出处】

：

中国集成电路

【发表日期】

：

2005年3期

【关键词】

：

量产大规模重点发展存储器生产产品链解决方案领先地位测试存储器件尖端

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当前,集成电路的生产趋向不仅单位面积的集成度一再提高,器件封装更向空间发展.主要的存储器生产厂都将采用多芯片封装(MCP)形式作为未来存储器件封装的重点发展方向之一.本文着重阐述针对越来越大的多芯片封装存储器大规模量产测试需要,作为占据测试领域领先地位的爱德万测试ADVANTEST所提供的,涵盖从设计端到最终成品测试整个产品链的业界最尖端的完整解决方案.

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