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本文研究了甲基四氢苯酐中温固化低粘环氧树脂TDE - 85的基本配方和固化条件 ,并着重研究了适用于该体系的促进剂 ,发现促进剂D(金属有机络合物 )对该体系有较好的适用性 ,使其具有较长的使用期 (室温 >2 0天 )和较高的中温固化活性 ,固化物具有良好的耐热性。该树脂体系适用于干法浸渍缠绕及RTM成型工艺