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<正>技术领域本发明属于电子封装材料,特别涉及微电子金属封装中的铁封微晶玻璃。背景技术电子元器件金属外壳广泛使用金属—玻璃封接技术,其中金属为具有低膨胀系数的可伐合金,玻璃绝缘子为硅硼硬玻璃。
一种铁封微晶玻璃
【摘 要】
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<正>技术领域本发明属于电子封装材料,特别涉及微电子金属封装中的铁封微晶玻璃。背景技术电子元器件金属外壳广泛使用金属—玻璃封接技术,其中金属为具有低膨胀系数的可伐合
【出 处】
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企业科技与发展
【发表日期】
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2009年19期
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