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近日，大日本印刷（DNP）宣布，为了因应行动产品的小型化和高机能化，该公司已研发出一款可内藏IC芯片以及电容、电阻等被动组件的全球最薄印刷电路板（PCB）产品。据悉，该款组件预计于2011年秋天进行量产。
DNP研发出全球最薄印刷电路板
【摘 要】
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近日，大日本印刷（DNP）宣布，为了因应行动产品的小型化和高机能化，该公司已研发出一款可内藏IC芯片以及电容、电阻等被动组件的全球最薄印刷电路板（PCB）产品。据悉，该款组件预计于2011
【出 处】
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印刷杂志
【发表日期】
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2011年2期
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