Co-Cu合金电镀工艺研究及其后续尖晶石涂层的制备探索

来源 :腐蚀科学与防护技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhengjjing
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以柠檬酸盐为络合剂在铁素体不锈钢表面电镀Cu-Co合金,重点研究镀液pH值和沉积电位对电镀过程和镀层微观结构的影响。结果表明,在pH值为46镀液中Cu2+与柠檬酸盐几乎完全络合,而Co2+则以简单离子存在,络合Cu2+与简单Co2+的沉积电位相近,可实现Cu-Co合金共沉积。当pH值为4时镀层成分稳定性较佳。在pH值为4、沉积电位为-0.9-1.1 VSCE时,随着电位值的增大镀层中Co/Cu(原子分数)相应增加。当沉积电位为-1 VSCE时,镀层中Co/Cu约为2。在800℃预氧化2 h后镀层转变为均匀致密、与基体之间结合良好的Cu-Co尖晶石涂层。涂层由三层结构组成:外层为一薄层Cu O;中间为一层较厚的Cu0.92Co2.08O4尖晶石;内层为连续的Co3O4
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