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随着手持产品向更小，更轻的方向发展，POP组装作为制造选择方案已．得到越来越广泛的应用。为了满足客户不断提高的工艺要求，铟泰公司推出了专为POP工艺研发的Indium9．88无铅POP焊锡膏，主要用于SAC305合金，能应用于最小0．4毫米间距的元器件而不引起桥接短路。
Indium推出专为POP艺研发的Indium9．88无铅POP焊锡膏
【摘 要】
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随着手持产品向更小，更轻的方向发展，POP组装作为制造选择方案已．得到越来越广泛的应用。为了满足客户不断提高的工艺要求，铟泰公司推出了专为POP工艺研发的Indium9．88无铅POP焊锡
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2011年3期
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