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以酚醛树脂（Phenol-Formaldehyde Resin,PF)为粘结剂主体，以硅对其改性配制高温粘结剂，并对石墨材料进行粘接，测试了不同温度（200℃，800℃，1500℃）热处理后的剪切强度和导电性能，结果表明，200℃热处理的样品破坏形式均为石墨基体断裂。800℃处理后粘接样品的电阻度大幅度下降（与200℃热处理相比），同时有较高的粘接强度；随热处理温度提高至1500℃，粘接强度和电阻率迅速下降，此外,本研究对粘接强度，导电性能与粘结剂结构相组成及热处理温度间的关系进行了探讨。