【摘 要】
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解决现代通信和开关模式网络中的电磁干扰是近期国内外关注的焦点,利用磁性材料特别是纳米晶软磁材料研究开发成无源抗EMI器件是解决这一问题的得力途径.但就纳米晶抗EMI材料
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解决现代通信和开关模式网络中的电磁干扰是近期国内外关注的焦点,利用磁性材料特别是纳米晶软磁材料研究开发成无源抗EMI器件是解决这一问题的得力途径.但就纳米晶抗EMI材料研究方面,目前存在两个方面的主要问题 :第一,非晶丝带纳米晶化后脆化问题;第二,内绝缘层与磁耦合问题.就上述两个问题进行研究.首先对非晶材料进行不同晶化处理工艺,如真空炉退火 ,快速冷却退火,快速循环退火,使晶粒细化到20～30nm,电感L 值有所提高.其次对材料采用不同的内层绝缘材料(如PI+SiO+铁氧体和 PI+铁氧体)和退火先后涂膜
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