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电子产品朝着高密度、高速度的方向快速发展，随着速度的提高信号的高频损耗也越来越严重，造成高频损耗的原因有很多：反射和串扰等信号完整性问题会引入损耗，不完美的材料特性也会引入损耗。本文重点讨论PCB材料对高速信号的影响，分析导体损耗和介质损耗的形成机理，研究铜箔粗糙度、介电常数、损耗因子等参数对信号完整性的影响。同时对玻纤效应的形成原因和控制方法加以研究。