论文部分内容阅读
针对于恶劣环境条件下计算机印制电路组件,为保证产品可靠性,需要对BGA器件元件进行加固,特别是大尺寸,高质量的BGA器件。论文针对BGA类元件点胶加固的材料、工艺要求及过程中可能出现的缺陷问题进行分析,最后通过仿真计算点胶对BGA类元件使用可靠性的提升量,并通过温度循环试验和振动实验验证点胶对BGA类元件可靠性提升方面的效果。