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告别了激动人心的2006年．我们预测2007年对于全球半导体设备供应商而言将会是相对稳定的一年．然而SUSS正致力于拓展一些技术发展快于传统市场的特定领域。举例来说．对于半导体后道工艺的投资仍将持续增长。更紧的接脚间距、更小的凸点尺寸．以及新近颁布的无铅规范．这些都需要一种能够灵活、长久的满足市场需求的新型封装技术。不断缩小这一趋势也促使业界不断探索新型材料以克服诸如薄栅氧等引发的问题。