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全球BGA封装市场正在不断增大,然而,与QFP封装相比较,BGA封装也存在不足之处.模塑阵列封装BGA(MAP-BGA)的翘曲问题是其主要缺陷,为了减小翘曲,提高BGA封装的特性,应研究模塑料、粘片胶和基板材料,并使这些材料最佳化.
模塑阵列封装BGA的翘曲问题
【摘 要】
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全球BGA封装市场正在不断增大,然而,与QFP封装相比较,BGA封装也存在不足之处.模塑阵列封装BGA(MAP-BGA)的翘曲问题是其主要缺陷,为了减小翘曲,提高BGA封装的特性,应研究模塑
【机 构】
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天水华天微电子有限公司技术部
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2003年6期
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